Forum Krótkofalarskie PKI

Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:

gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat)
dla 1 przelotki Rth = około 22
dla 2 przelotki Rth = około 14
dla 4 przelotki Rth = około 8
dla 8 przelotki Rth = około 4
dla 16 przelotki Rth = około 2
dla 32 przelotki Rth = około 1

Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.

To stara praktyka. W gógielu wpisać "pcb therlmal vias".

antek pisze:

Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:

gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat)
dla 1 przelotki Rth = około 22
dla 2 przelotki Rth = około 14
dla 4 przelotki Rth = około 8
dla 8 przelotki Rth = około 4
dla 16 przelotki Rth = około 2
dla 32 przelotki Rth = około 1

Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.

Programy do projektowania PCB robią to na życzenie projektanta.

Przelotkowanie pod elementami powoduje problemy z montażem. Pasta wsiąka w otwory w piecu zamiast poprawnie związać element z PCB. Należy też dodać, że w ten sposób rozproszymy około max 3W. Są teraz takie fajne radiatory, które lutuje się na element i problem z chłodzeniem i zajmowanym miejscem się sam rozwiązuje

No ale temat o rozpraszaniu na miedzi pcb.
Podglądając fabrykę:

Przy takich uszach mozliwosci jest wiele. Teraz czesciej wystepuje sam odkryty ażur pod scalakiem i opisywane przelotki są chyba najlepszym rozwiazaniem. Amatorsko przy braku metalizacji chyba lepiej byloby dac wiekszy otwor i zalac go cyną ale co na takie rozwiazanie odpowiedza 'profesjonalne kalkulatory'

Przy braku metalizacji można w otwory włożyć dopasowaną na ciasno srebrzankę i delikatnie ją przylutować z obu stron. Stosowanie przelotek ma sens dla obudów SOT223, TO252, MELF, SMA itp. gdy moce rozpraszane nie są zbyt duże.

Ale takie techniki stosują głównie fabrykanci rządni oszczędności. Gdie to w amatorce zastosować ? Chyba na gigahercach.