antek pisze:
Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:
gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat)
dla 1 przelotki Rth = około 22
dla 2 przelotki Rth = około 14
dla 4 przelotki Rth = około 8
dla 8 przelotki Rth = około 4
dla 16 przelotki Rth = około 2
dla 32 przelotki Rth = około 1
Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.
Czasem nie ma miejsca na radiator, a można rozproszyć trochę energii cieplnej używając poligonu po drugiej stronie PCB. Jakość działania takiego układu zależy między innymi od ilości użytych przelotek do połączenia obu warstw. Przykładowo dla 1cm^2 PCB o grubości 1.5mm i przelotek metalizowanych o fi 1mm i dużym poligonie z drugiej strony PCB, wygląda to tak:
gdy brak przelotki to Rth wynosi około 60 (stopni C / Wat)
dla 1 przelotki Rth = około 22
dla 2 przelotki Rth = około 14
dla 4 przelotki Rth = około 8
dla 8 przelotki Rth = około 4
dla 16 przelotki Rth = około 2
dla 32 przelotki Rth = około 1
Jak widać stosowanie powyżej 16 przelotek dla 1cm^2 jest nieekonomiczne. Powyższe obliczenia są szacunkowe ale pokazują pewien trend.
Programy do projektowania PCB robią to na życzenie projektanta.